德國凱爾貝公司的新技術(shù)使得以前的孔穿孔厚度增加了35mm，這是一個(gè)顯著的技術(shù)進(jìn)步。這意味著在等離子切割過程中，現(xiàn)在可以更有效地穿透更厚的材料。
通常，等離子切割技術(shù)在切割厚度方面有一定的限制。然而，凱爾貝公司的新技術(shù)突破了以往的限制，使得孔穿孔厚度增加了35mm。這對于需要切割較厚材料的應(yīng)用非常有益，如鋼板、金屬構(gòu)件等。
這項(xiàng)技術(shù)的具體實(shí)現(xiàn)可能涉及切割機(jī)設(shè)備的升級(jí)和優(yōu)化，包括改進(jìn)的電源系統(tǒng)、更高功率的等離子弧焊等。這些改進(jìn)可以提供更高的切割能量和更穩(wěn)定的切割過程，從而實(shí)現(xiàn)更大厚度的穿孔。
通過增加孔穿孔厚度，德國凱爾貝的新技術(shù)提供了更廣泛的應(yīng)用可能性，使得切割更厚材料變得更加高效和可行。這將為需要處理較厚材料的行業(yè)和應(yīng)用帶來更多的靈活性和選擇。
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