數(shù)控切割，就是指用于控制機(jī)床或設(shè)備的工件指令(或程序)，是以數(shù)字形式給定的一種新的控制方式。將這種指令提供給數(shù)控自動(dòng)切割機(jī)的控制裝置時(shí)，切割機(jī)就能按照給定的程序，自動(dòng)地進(jìn)行切割。數(shù)控切割由數(shù)控系統(tǒng)和機(jī)械構(gòu)架兩大部分組成。與傳統(tǒng)手動(dòng)和半自動(dòng)切割相比，數(shù)控切割通過(guò)數(shù)控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術(shù)、切割工藝和自動(dòng)控制技術(shù)，有效控制和提高切割質(zhì)量和切割效率。 數(shù)控切割:是指數(shù)控火焰、等離子、激光和水射流等切割機(jī)，根據(jù)數(shù)控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進(jìn)行全時(shí)、自動(dòng)、高效、高質(zhì)量、高利用率的數(shù)控切割。數(shù)控切割代表了現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)方式，是先進(jìn)的優(yōu)化套料計(jì)算技術(shù)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)和切割機(jī)械相結(jié)合的產(chǎn)物。數(shù)控等離子切割機(jī)以工作方式來(lái)分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質(zhì)量來(lái)分有普通等離子、精細(xì)等離子、類(lèi)激光等離子等。 數(shù)控等離子切割機(jī)主要的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)椋翰讳P鋼、鑄鐵、銅、鋁及其他有色金屬的板材或厚度在6mm以下的薄板等，主要用于平面切割非規(guī)則圖形，理論上只要用AUTOCAD能畫(huà)出來(lái)的圖形就能切割（半徑小于2倍等離子割縫寬度的圖形無(wú)法切割）。主要品牌有：海寶數(shù)控等離子切割機(jī)、凱爾貝數(shù)控等離子切割機(jī)、伊薩數(shù)控等離子切割機(jī)、小池酸素?cái)?shù)控等離子切割機(jī)、凱博數(shù)控等離子切割機(jī)、梅塞爾數(shù)控等離子切割機(jī)，公司銷(xiāo)售主要進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)數(shù)控等離子切割機(jī)配件，比如電極噴嘴渦流環(huán)鋅粉、割槍水管、水電纜、電磁閥等等配件。